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Hi-T4™ 耐热 DNA 连接酶 收藏
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特性
- Hi-T4 耐热 DNA 连接酶是 T4 DNA 连接酶经基因工程改造过的酶,与 T4 DNA 连接酶相比,改善了热稳定性
- 不仅能够连接平末端和粘性末端,还能修复双链 DNA 和 DNA/RNA 杂交链的单链切刻
- 随酶提供 T4 DNA 连接酶缓冲液和 StickTogether™ DNA 连接酶缓冲液
概述
Hi-T4™ 耐热 DNA 连接酶是 T4 DNA 连接酶的耐热变体,该酶催化双链 DNA 或 RNA 上相邻的 5´ – 磷酸末端和 3´ – 羟基末端形成磷酸二酯键,经过改造其作用温度高于野生型 T4 DNA 连接酶。Hi-T4 耐热 DNA 连接酶可在温度高达 50ºC 时进行平末端和粘性末端的连接以及修复双链 DNA 、RNA 或
DNA / RNA 杂交链的单链切刻。
图1:Hi-T4 耐热 DNA 连接酶比普通 T4 DNA 连接酶热稳定性更好
连接酶(NEB #M2622)与 1X T4 DNA 连接酶缓冲液,在无底物情况下预加热
如图所示时间后,所剩酶活进行如下检测:添加 0.12 µM 荧光标记的 HindIII
粘性末端片段 37℃ 温育 15 分钟,连接产物用毛细管电泳检测。
T4 DNA 连接酶在 45℃ 条件下,逐渐失去活性,而 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶
即使在 45℃ 温育 72小时,对粘性末端底物仍有 100% 的活性。
M0202)或 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶(NEB# M2622)与 1 µg pBR322 进行循环
温育。循环温度设置为:42℃(A)或 50℃(B) 5 分钟,16℃ 5 分钟,
循环数如图显示:0、15、30、45、60。所剩酶活检测如下:25℃ 条件下,连
接荧光标记的 HindIII 粘性末端片段 10 分钟,连接产物用毛细管电泳检测。
相比于循环开始前的所剩酶活见图。
A. T4 DNA 连接酶在 16℃ 和 42℃ 循环温育时逐渐失去活性(金线,A),然
而 Hi-T4 耐热 DNA连接酶在 16℃ 和 42℃ 循环温育 60 次后仍保持活性
(橙色线,A)。
B. T4 DNA 连接酶在 16℃ 和 50℃ 循环温育 15 次后(金线,B)就完全失
活,然而 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶在 16℃ 和 50℃ 循环温育 60 次(橙色
线,B)后仍保留 60% 左右的活性。